由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。”

Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計(jì)將達(dá)到34億美元——其所占全球設(shè)備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。今年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比去年的總額翻番，但仍低于2004年的開銷27億美元。

Ni相信，總體開銷在未來數(shù)年內(nèi)將適度平滑，他認(rèn)為這是件好事，能讓工業(yè)以更可持續(xù)發(fā)展的方式增長。“已建成的生產(chǎn)廠花錢將更為謹(jǐn)慎，因?yàn)樗鼈兙�面臨盈利壓力，”他說道。

中國已躍居頭號IC消費(fèi)大國，消耗了大約所有制成芯片的25%。全球各地的部件涌進(jìn)中國，以低成本在大量的工廠里組裝。Ni估計(jì)，到2010年，消耗量將突破1240億美元——約相當(dāng)于全球消耗量的三分之一，但中國制造的只有不到10%用于滿足國內(nèi)需求。

Ni還預(yù)計(jì)，政府在未來5年內(nèi)將在引導(dǎo)工業(yè)方面發(fā)揮更小的作用。這意味著為大規(guī)模項(xiàng)目如晶圓生產(chǎn)廠獲取重要的政府激勵(lì)也許將更為困難，盡管仍將實(shí)行減稅。研發(fā)資助也將提供給為戰(zhàn)略工業(yè)開發(fā)產(chǎn)品的無廠設(shè)計(jì)公司，比如支持國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的芯片。

“政府仍然將發(fā)揮重要作用，但這應(yīng)該由市場和市場玩家來創(chuàng)造真正的自我支撐維持的IC工業(yè)，”他表示。