-中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會秘書長 于燮康

　　半導體技術是當今世界最有活力的技術領域，通常認為集成電路是半導體技術的核心，它的發(fā)展及其在各個領域的廣泛應用，極大地推動了科學技術的進步和經(jīng)濟增長，各國都把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)來對待，其技術水平的高低和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的大小已成為衡量一個國家技術、經(jīng)濟發(fā)展和國防實力的重要標志。為此各國競相投入大量的人力、物力和資金，促進其發(fā)展。我國亦不例外，出臺各種優(yōu)惠政策，集中有限資金，傾力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并依靠應用半導體技術為基礎的電子信息技術改造現(xiàn)有的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，促使國民經(jīng)濟跨越式發(fā)展。

　　半導體是一個產(chǎn)業(yè)鏈

　　在各種鼓勵政策的扶持下，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境得到改善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張。近幾年來在各地具體優(yōu)惠政策激勵下，通過引資，外資、合資企業(yè)紛紛進入國內建立技術先進的集成電路企業(yè)(包括IC晶圓制造、IC封裝測試、IC設計)，大大縮短了我國集成電路設計、制造技術與先進發(fā)達國家之間的差距，建成了一批與世界集成電路主流技術(8英寸0.25μm/0.18μm)一樣的制造企業(yè)。同時也形成了長江三角洲、珠江三角洲和京津地區(qū)為代表的半導體產(chǎn)業(yè)熱區(qū)。

　　世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史告訴我們：要做大做強我國的半導體產(chǎn)業(yè)，必須要堅持不斷地創(chuàng)新，有自主的知識產(chǎn)權，自己的核心技術。為了使我國集成電路產(chǎn)業(yè)更加健康、有序、快速發(fā)展，有關部、委正在研究、制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展納入法制的軌道。根據(jù)我國半導體產(chǎn)業(yè)的實際和發(fā)展狀況，建議不宜籠統(tǒng)提集成電路產(chǎn)業(yè)，而應提半導體產(chǎn)業(yè)更為確切，發(fā)達國家都把半導體作為一個產(chǎn)業(yè)鏈來對待，并對整個半導體產(chǎn)業(yè)給以優(yōu)惠政策，促進其快速成長和發(fā)展。

　　重視半導體分立器件發(fā)展

　　長期以來半導體分立器件一直被排除在扶持、優(yōu)惠政策之外，這樣不利于半導體分立器件的持續(xù)發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展始于分立器件，集成電路的發(fā)明和發(fā)展離不開分立器件，在集成電路高度發(fā)展的今天，分立器件在世界半導體市場中，每年的銷售額仍平穩(wěn)增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。

　　國內半導體分立器件的發(fā)展也是如此，且以大大高于世界增長率水平向前推進，并已開始進入國際市場，據(jù)海關統(tǒng)計2005年半導體分立器件出口數(shù)量和金額分別為1786.9億只和41.8億美元，比2004年分別增長24.9%和72%。但是我國半導體分立器件產(chǎn)品的檔次不高，大部分是中、低檔產(chǎn)品和代工產(chǎn)品收入。

　　據(jù)海關統(tǒng)計，2005年我國半導體分立器件進口數(shù)量和金額分別為2054.3億只，110.2億美元，比2004年分別增長18.6%和48.5%。這些產(chǎn)品大多數(shù)是高檔的分立器件產(chǎn)品，其技術含量以及制造工藝難度都不亞于超大規(guī)模集成電路(VLSI)。VDMOS、IGBT等產(chǎn)品就是采用VLSI的微細加工工藝技術制作的，國外生產(chǎn)這些產(chǎn)品的工藝線已向8英寸發(fā)展，光刻線也從微米向亞微米級發(fā)展，從而使IGBT尺寸縮小了80%，大大提高了電流密度，因此，認為分立器件技術含量很低，這是一種誤解，應予以澄清，使我們對半導體分立器件產(chǎn)業(yè)有一個清醒的認識。

　　為什么我國高端分立器件產(chǎn)品遲遲上不去或不能形成批量生產(chǎn)能力，原因在于這些產(chǎn)品的含量高，制造難度大，我國在技術上與國外存在較大差距。因此，國內分立器件必須提升自己的設計、工藝水平，提高創(chuàng)新能力，至于批量生產(chǎn)又要增加較多微細加工設備，投資較大，沒有一定的優(yōu)惠扶持政策，企業(yè)的發(fā)展是艱難的。

　　集成電路發(fā)展，從小規(guī)模集成(SSI)開始，經(jīng)中規(guī)模集成(MSI)、大規(guī)模(LSI)，發(fā)展到超大規(guī)模集成(VLSI)，目前已進入特大規(guī)模(ULSI)和甚大規(guī)模(GSI)，單片集成電路可越過10億個元器件。也許人們會誤解，分立器件會被淘汰，會被集成電路所替代，實際上半導體分立器件以它在電子信息技術應用中的獨特地位和作用，是不可替代的。在大功率，大電流、高頻高速、低噪聲等應用領域，它起著無法替代的關鍵作用，是信息系統(tǒng)的核心部件。

　　事實上，集成電路的應用離不開分立器件的配合。在近代無線通信中，接收系統(tǒng)的前端、發(fā)射系統(tǒng)的末端都離不開高性能的半導體分立器件，否則談不上現(xiàn)代無線通信。如一些手機中基帶部分就使用了9只分立器件；射頻部分用了低噪聲晶體管、數(shù)字晶體管、檢波管等分立器件。

　　迫切需要形成統(tǒng)一產(chǎn)業(yè)政策

　　我國是一個能源緊缺的國家，目前所有的能源中，電力能源約占40%，而電力能源中有40%是經(jīng)過電力電子設備的轉換才能到達使用者手中。其中55%以上是用在馬達和馬達控制方面，20%用在照明。如果在馬達、馬達控制、照明中應用電力電子技術去轉換，人類最少可以節(jié)省約1/3的能源，相當于840個發(fā)電廠發(fā)出的電能。由此可以看出，電力電子技術與節(jié)能密切相關，而電力電子核心是電力電子器件，正因為有了新型高端功率分立器件——功率MOSFET、IGBT、MCT(MOS控制晶閘管)，電力電子技術才有今天這樣的發(fā)展，才可以用“弱電”去控制“強電”，這里功率半導體分立器件起到了不可替代的關鍵作用。

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展因資金投資密集，在硅周期低潮時，除市場引導型企業(yè)外，IDM企業(yè)很難逃脫虧損的厄運，故產(chǎn)業(yè)鏈逐步細化而形成了設計、芯片制造、封裝測試三大塊，但隨著三大塊技術的日益發(fā)展以及三大塊之間技術滲透與高密度封裝的需求，已很難把傳統(tǒng)意義的三大塊完全區(qū)分，界限已趨模糊。以晶圓級封裝(WLCSP)工藝為例，它將半導體制造技術與高密度封裝技術有機結合在一起，由此可以獲得真正與芯片尺寸大小一致的CSP封裝，降低了單位芯片的生產(chǎn)成本。

　　因此在制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例時，應考慮以中國半導體產(chǎn)業(yè)為出發(fā)點，同時兼顧到與半導體產(chǎn)業(yè)有密切關系的半導體材料、半導體專用設備和測試儀器，促使他們的發(fā)展。今年以來，硅材料的緊缺(主要原因是多晶硅的緊缺)，半導體封裝業(yè)尤其是短小輕薄型器件產(chǎn)能的短缺，使半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到影響，這個例子充分說明了制定整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展條例的必要性、迫切性，早日形成統(tǒng)一的產(chǎn)業(yè)政策，才能使中國半導體產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)、健康的發(fā)展。