電子市場中的便攜與非便攜電子產品的數量激增，而且每件產品中的元件數量也不斷上升。這種趨勢要求為電子產品提供有效率的電源管理解決方案，從而刺激電源管理集成電路(PMIC)產業(yè)的發(fā)展。

“電子產品產業(yè)致力于開發(fā)外形尺寸更小的產品，并把更多的特點集成在一個單一的器件之中。”TechnicalInsights的分析師AshwiniMeena表示。“電子產品數量大增，節(jié)能需求增強，要求廠商開發(fā)更高級和更可靠的下一代PMIC。”PMIC產業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是其外形尺寸不斷縮小，導致總體復雜程度上升。另外，為了應對便攜電子產品尺寸不斷縮小的趨勢，PMIC也必須變得更小。設計小尺寸便攜產品的需求，已導致半導體產業(yè)的制造工藝向更小的尺寸方向發(fā)展。IC的尺寸縮小和集成度的提高，造成了熱管理問題。

Meena指出，研究人員正在開發(fā)具有創(chuàng)新性的封裝技術，降低發(fā)熱量，以解決上述散熱問題。電源市場高度分散，而且PMIC領域競爭極其激烈。PMIC的應用領域非常廣泛，廠商必須了電腦和外設、通訊、汽車、消費電子和工業(yè)等大型最終用戶市場的技術發(fā)展情況。因此，PMIC產業(yè)需要高水平的創(chuàng)新，因為它必須跟上技術高度發(fā)展的電子產品產業(yè)。PMIC供應商需要滿足電子產品產業(yè)的設計要求。

汽車行業(yè)中LED使用的增加是電源管理IC市場的主要推動因素。數字電源和相應監(jiān)控軟件、IP將成為電源管理IC領域的重要技術。