歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去，可能復(fù)蘇正在來臨。

    從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降，但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始，今年7月時全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟將進一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。

    從各個公司看，臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。

    從整個工業(yè)看，全球SIA報道的今年3月及4月的芯片銷售額都有增長，芯片銷售的三個月移動平均值自金融風(fēng)暴，即去年的10月以來己經(jīng)連續(xù)下降達5個月，但是3月時增長3，5%及4月時增長6，2%。今年4月份達到自1991年以來第二個最高4月增長率。

    下降幅度

    從08年10月至今年的2月共計5個月的芯片銷售額下降達38%，從189億美元下降到142億美元。SIA認(rèn)為，因為2008年全球半導(dǎo)體銷售額下降3%，而預(yù)計今年將下降22%。

    今年Q1的銷售額與去年同期相比下降達31%，表明產(chǎn)業(yè)的形勢仍十分嚴(yán)峻。但與2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫時代下降45%相比，這次的下降還不算十分太差。

    全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差，按SEMI的數(shù)據(jù)，4月時設(shè)備的三個月移動平均值與2007年8月的峰值相比下降達72%。

    新建廠動向

    半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)從2007年開始下降一直持續(xù)至今，由于新建廠的數(shù)量節(jié)節(jié)減少。從2007年Q2的新廠建設(shè)費用為50億美元，之后逐漸下降，甚至有的季度出現(xiàn)為0。如下圖所示;

    今年新廠建設(shè)將逐季回升，及明年將進入另一個高峰(出處:StrategicMarketingAssociates.)

    然而新廠建設(shè)開始增加，從今年Q2的34億美元，到Q3時可能達80億美元，預(yù)計2010年的Q3可達200億美元。

    由于新廠建設(shè)的滯后效應(yīng)導(dǎo)致僅很少數(shù)量的新廠開始量產(chǎn)，預(yù)計到明年Q4時這些新廠量產(chǎn)的銷售額可超過200億美元。

    從現(xiàn)在到明年底的時期中，比較有信心的廠商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC，它們都有可能進入10億美元以上的投資俱樂部。

    除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建設(shè)12英寸fab的計劃。

    2010年全球半導(dǎo)體業(yè)投資增長達30%

    隨著芯片銷售額上升及新廠建設(shè)開始都能推動關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的投資增加。所以今年的剩下月份及明年對于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)較為有利。根據(jù)對于各芯片制造廠的調(diào)查，今年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資為240億美元，相當(dāng)于1994年的水平。預(yù)計2010年時可增長達310億美元。

    自全球金融危機以來，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受到嚴(yán)重創(chuàng)傷，估計到2010年時可能會重新復(fù)蘇，并預(yù)計未來2011及，2012年對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將是幸運之年。