MentorGraphics公司近日宣布，其晶片檢測和診斷套件獲得全球主導(dǎo)半導(dǎo)體代工廠UMC的驗(yàn)證確認(rèn)，將應(yīng)用于UMC65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測流程的核心組件是TestKompress自動測試向量生成（ATPG）解決方案，它可以在控制最低測試成本下實(shí)現(xiàn)卓越的測試質(zhì)量。輔助這一掃描測試解決方案的其他產(chǎn)品包括用于存儲器內(nèi)建自測試（BIST）的MentorMBISTArchitect、BSDArchitect1149.1兼容邊界掃描工具和YieldAssist故障診斷良品率監(jiān)控工具。

    “Mentor為我們的65nm和40nm工藝提供了非常全面的測試解決方案，”UMCIP開發(fā)和設(shè)計(jì)支持部主管StephenFu表示。“Mentor的測試工具提供了一整套工藝制造測試流程，滿足了我們客戶的要求。借助這套流程，我們可為客戶提供與公司65nm和40nm工藝節(jié)點(diǎn)高級技術(shù)相匹配的測試工具。這樣就可在實(shí)現(xiàn)工藝制造測試流程中摒棄一些猜測性工作。”

    完整測試流程提供高級測試功能UMC流程提供一系列高級功能，解決在測試高級IC器件時(shí)的新需求。TestKompre&n

    bsp;ss產(chǎn)品提供高度壓縮的測試模式，支持大量豐富的故障模型，包括stuck-at、transition、multipledetect和timing-awaredelay。TestKompress產(chǎn)品的功耗感知功能可以在測試時(shí)調(diào)節(jié)測試模式，降低總功耗，并將最大功耗控制在用戶定義的閾值之下。

    MBISTArchitect工具可以將多個(gè)存儲器模塊實(shí)速測試過程實(shí)現(xiàn)自動化，并將芯片面積使用控制在最低。BSDArchitect工具用于為存儲器BIST(內(nèi)建自測試)加入邊界掃描和TAP控制。YieldAssist工具可以快速診斷故障器件，確定缺陷的位置和類型，提高IC良品率。

    “我們一整套完整的晶片檢測工具定位于高級IC技術(shù)，如UMC的65nm和40nm工藝，”MentorGraphics“設(shè)計(jì)至晶片”部門副總裁兼總經(jīng)理JoeSawicki介紹道。“UMC參考流程意味著客戶將可以完整驗(yàn)證測試流程，這些流程可廣泛應(yīng)用于各種器件。”