集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國(guó)第一塊集成電路研制成功，比國(guó)際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間，由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律，加之國(guó)際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn)，拉大了我國(guó)IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水平的差距。改革開(kāi)放之前，我國(guó)IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的深刻變化，也為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活力。

開(kāi)拓之路充滿坎坷

    在20世紀(jì)80年代初，國(guó)務(wù)院制定了中國(guó)集成電路發(fā)展規(guī)劃，然而，由于過(guò)去的長(zhǎng)期封閉和對(duì)國(guó)際情況缺乏了解，行業(yè)中出現(xiàn)了重復(fù)引進(jìn)和過(guò)于分散的問(wèn)題，全國(guó)有33個(gè)單位不同程度地引進(jìn)了各種集成電路生產(chǎn)線設(shè)備，最后真正建成投入使用的只有不多的幾條線。1989年2月，我國(guó)召開(kāi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略討論會(huì)，明確了重點(diǎn)建設(shè)華晶集團(tuán)公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導(dǎo)體公司及首鋼日電有限公司等5家主干企業(yè)。但是，直到1995年，我國(guó)在世界集成電路產(chǎn)量和銷售額中的比例還不到1%，與世界先進(jìn)國(guó)家的差距被拉得更大
了。

   1995年，“908工程”6英寸生產(chǎn)線開(kāi)始建設(shè)，1998年1月通過(guò)對(duì)外合同驗(yàn)收，這條從朗訊科技公司引進(jìn)的0.9微米的生產(chǎn)線是中國(guó)第一條6英寸芯片生產(chǎn)線。通過(guò)908工程的實(shí)施，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等18個(gè)單位作為908工程項(xiàng)目的承擔(dān)單位得到了發(fā)展，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始起步。但是行動(dòng)的遲緩，削弱了該項(xiàng)目對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至信息制造業(yè)所應(yīng)發(fā)揮的推進(jìn)作用。1999年2月，“909工程”建成投產(chǎn)，技術(shù)水平達(dá)到0.35微米-0.24微米，生產(chǎn)的64兆和128兆SDRAM存儲(chǔ)器達(dá)到了當(dāng)時(shí)的國(guó)際主流水準(zhǔn)。“909”工程是中國(guó)第一條8英寸深亞微米生產(chǎn)線，它的建成投產(chǎn)，標(biāo)志著中國(guó)集成電路大生產(chǎn)技術(shù)邁入了8英寸、深亞微米的國(guó)際主流水平。

    自2000年開(kāi)始，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)快速成長(zhǎng)的新時(shí)期。2000年6月24日國(guó)務(wù)院發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)18號(hào)文)，2001年9月20日，國(guó)務(wù)院又以國(guó)辦函[2001]51號(hào)函的方式，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策作了補(bǔ)充和完善。18號(hào)文件從鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進(jìn)出口政策、加速設(shè)備折舊、支持研究開(kāi)發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、鼓勵(lì)設(shè)備本地化以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面對(duì)集成電路實(shí)施了優(yōu)惠政策。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，從2000年到2007年，投入到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的資金達(dá)到290億美元左右。這一階段的投資總額約為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2000年以前30多年間投資總和的9倍。大量資金的投入，直接帶動(dòng)了近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大和技術(shù)水平的較快提高。

從2000年開(kāi)始，信息產(chǎn)業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)實(shí)施了“中國(guó)芯”工程，大力扶持國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IC產(chǎn)品的研發(fā)。科技部在863計(jì)劃中安排了集成電路設(shè)計(jì)重大專項(xiàng)。在863計(jì)劃集成電路設(shè)計(jì)重大專項(xiàng)的實(shí)施中，北京、上海、無(wú)錫、杭州、深圳、西安、成都等7個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)取得了重要進(jìn)展。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得巨大成就

1998年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。到2007年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到 411.7億塊，銷售額為1251.3億元。10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。

經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國(guó)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來(lái)，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。

半導(dǎo)體設(shè)備、材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國(guó)產(chǎn)太陽(yáng)能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長(zhǎng)。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。

技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國(guó)外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開(kāi)放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80納米。封裝測(cè)試水平也從低端邁向中高端，在先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績(jī)。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已超過(guò)60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下的企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90納米的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在100萬(wàn)門(mén)規(guī)模以上的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)5000萬(wàn)門(mén)級(jí)。

截至2007年年底，國(guó)內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國(guó)際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺(tái)積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率超過(guò)9%。

把握市場(chǎng)需求是成功關(guān)鍵

相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)期以來(lái)，在許多地區(qū)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)中自覺(jué)不自覺(jué)存在一種傾向，即：以技術(shù)為導(dǎo)向，盲目上項(xiàng)目，或片面追求線寬越細(xì)越好，而忽略了市場(chǎng)這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為重要的要素。從1981年到1985年時(shí)期，我國(guó)先后引進(jìn)33條生產(chǎn)線，許多項(xiàng)目一窩蜂上馬，只引進(jìn)設(shè)備未引進(jìn)技術(shù)，通線品種基本上已被市場(chǎng)淘汰，不符合市場(chǎng)需求。部分生產(chǎn)線設(shè)備陳舊、不配套，達(dá)不到設(shè)計(jì)能力。再加上項(xiàng)目資金不足，企業(yè)管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多數(shù)項(xiàng)目不
了了之。

同時(shí)，實(shí)踐告訴我們：沒(méi)有永遠(yuǎn)不變的產(chǎn)品與技術(shù)，只有永遠(yuǎn)不斷變化的市場(chǎng)。只有把握住市場(chǎng)變化的脈搏，跟上市場(chǎng)變化的步伐，才能成為真正的贏家。“909工程”投產(chǎn)以來(lái)的過(guò)程就印證了這一點(diǎn)。該工程從開(kāi)工建設(shè)到投產(chǎn)僅用了18個(gè)月。技術(shù)檔次從初期的“8英寸、0.35微米”提升到0.24微米。投產(chǎn)后，跟隨國(guó)際市場(chǎng)變化，從前期的存儲(chǔ)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到目前的芯片代工。

發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，支撐這一系統(tǒng)高效運(yùn)轉(zhuǎn)至少要包括以下5個(gè)方面：第一，資金支持。IC產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，要形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，需到達(dá)一定的投資閾值。隨著技術(shù)水平的提升，投資閾值正不斷攀升。同時(shí)，為滿足工藝研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充和升級(jí)換代的需要，集成電路產(chǎn)業(yè)還需要持續(xù)不斷地投入。第二，市場(chǎng)支持。集成電路企業(yè)要想生存下去，必須要生產(chǎn)出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，源源不斷地取得來(lái)自客戶的訂單，建立一支面向全球市場(chǎng)的銷售團(tuán)隊(duì)與銷售網(wǎng)絡(luò)至關(guān)緊要。第三，技術(shù)支持。要擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)，一流的芯片設(shè)計(jì)能力，擁有一批自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利。第四，人才支持。要培養(yǎng)一支全球一流的工藝技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)和管理人才隊(duì)伍，保證技術(shù)、產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和企業(yè)高效運(yùn)營(yíng)。第五，管理支持。產(chǎn)業(yè)與企業(yè)的管理要從戰(zhàn)略決策、資金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。

IC產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集的產(chǎn)業(yè)，是高競(jìng)爭(zhēng)性和高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。實(shí)踐證明，不管是發(fā)達(dá)國(guó)家還是發(fā)展中國(guó)家，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)都要采取集中力量的辦法，不管是研究開(kāi)發(fā)還是企業(yè)生產(chǎn)，都強(qiáng)調(diào)合作而不是單打獨(dú)斗。因此，“防散”和“治散”仍是今后一個(gè)時(shí)期我們的重要工作.