一、概述

    DSDL-TSC/0.4系列可控硅無功補償裝置是一種動態(tài)跟蹤補償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關(guān)，可實現(xiàn)對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯(lián)適當?shù)碾姼校�可有效防止諧波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三相獨立的控制技術(shù)有效解決了三相不平衡沖擊負荷補償?shù)募夹g(shù)難題，裝置響應(yīng)時間小于20ms，實現(xiàn)功率因數(shù)補償至0.9以上的目的。是無功補償領(lǐng)域中的升級換代產(chǎn)品。主要適用于工礦企業(yè)、石油、汽車、造船、發(fā)電廠、變電站、鋼鐵、冶金、化工、建筑、通信醫(yī)院機場等負荷頻繁變化的場所。

二、工作原理

    TSC系列可控制硅動態(tài)無功功率補償器采用人工智能控制，由控制器、雙向可控硅、放電電阻、電容器、電抗器、保護元件組成。控制器實時跟蹤測量負荷的功率因數(shù)和無功電流，與預(yù)先設(shè)定的給定值進行比較，動態(tài)控制投切不同組數(shù)的電容器，以保證功率因數(shù)始終滿足設(shè)定要求。整個測量執(zhí)行過程在一個周波內(nèi)完成（時間≤20ms），控制器確保可控硅過零觸發(fā)。確保投切電容器無沖擊、無涌流、無過渡過程。既動態(tài)快速跟蹤負荷變化，又克服了傳統(tǒng)無功補償器對電容器所產(chǎn)生的危害和自身固有的缺陷。

三、主要參數(shù)

四、技術(shù)特點

1. 采用雙向反并聯(lián)晶閘管，可實現(xiàn)無觸點電子開關(guān)，延長開關(guān)使用壽命。

2. 實現(xiàn)過零投切，無沖擊，無涌流和過壓。

3. 可對三相平衡電網(wǎng)進行三相共補及三相不平衡負荷電網(wǎng)進行分相補償。

4. 全數(shù)字化控制，液晶顯示，操作方便。

5. 投切速度快，t<20ms。

6. 在規(guī)定的動態(tài)響應(yīng)時間內(nèi)，多級補償一次到位，補償后功率因數(shù)大于0.90。

7. 抑制電壓閃變。

8. 在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復(fù)運行。

9. 國內(nèi)首家在該領(lǐng)域獨創(chuàng)的動態(tài)無功補償調(diào)節(jié)器系統(tǒng)，抗干擾能力強，可靠性高。

10. 動態(tài)抑制系統(tǒng)諧波，主回路采用特殊設(shè)計電抗器，無論投 切幾組電容器都不會與系統(tǒng)發(fā)生諧振，保證補償器可靠運行。

11.可測量顯示1～31次諧波含量。

五、型號說明

六、原理接線圖